PCB在進(jìn)行SMT貼片前為什么必須要先進(jìn)行烘干？

PCB在進(jìn)行SMT貼片前必須要先進(jìn)行烘干嗎？

沒錯！PCB在進(jìn)行SMT貼片前必須要進(jìn)行烘干處理！

為什么PCB必須要在SMT貼片前進(jìn)行烘干？

PCB在SMT貼片前需要進(jìn)行烘烤主要是為了控制和減少因潮濕帶來的焊接不良等問題。

PCB不烘干直接進(jìn)行SMT貼片會造成什么后果？

過度潮濕的PCB在高溫回流焊接的時候容易因熱應(yīng)力導(dǎo)致板層開裂，從而影響到焊接后的成品良率。

不烘干PCB直接進(jìn)行SMT貼片會影響焊接效果的原因是什么？

在SMT貼片過程中，會在PCB焊點上涂上一層錫膏，并在錫膏層上方放置對應(yīng)元器件。

之后PCB會被送入高溫焊接設(shè)備進(jìn)行統(tǒng)一的高溫焊接。

錫膏的熔點高達(dá)217℃，這個過程中如果PCB吸收了過多水分。

過高的溫度會使PCB內(nèi)水分急劇蒸發(fā)產(chǎn)生大量水蒸氣。

PCB板層會因板層間水蒸氣壓力無法及時釋放，導(dǎo)致?lián)纹瓢鍖訌亩鴮?dǎo)致內(nèi)部板層斷路。

PCB應(yīng)該如何進(jìn)行烘干處理？

PCB在進(jìn)行SMT貼片前都需要預(yù)先在烘箱中將多余水分提前烘干。

烘箱內(nèi)溫度不宜過高，同時對烘箱內(nèi)溫度均勻度也存在著一定的要求。

最合適的應(yīng)當(dāng)是將均勻度控制在±5℃的烘箱產(chǎn)品。